| 全球半导体制造产能有望恢复成长 |
|
|
| 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，全球半导体制造装机产能(installed capacity)可能在2009年下滑2.5%，主要原因是许多晶圆厂关闭。不过该数字可望在2010年恢复4.5%成长，较2008年高出2%。由于预期需求成长，芯片业者为巩固市场地位，一年前的产能投资计划积极许多；SEMI原先估计到2010年底，全球半导体装机产能可达到每月1,900万片晶圆 (wpm)，由于许多半导体领导厂商搁置、甚至取消产能扩充计划，该机构已将2010年底装机产能预测调降为每月1,600万片晶圆。 |
|
|
|
【大 中 小】【打印】【关闭】 |
|
|
|
本网转载作品均注明出处，如载载作品侵犯作者署名权，并非出于本网故意，在接到相关权利人通知后会加以更正。如有问题请联系0577-62730518。
|
|
|
|
